赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块 亮����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������相TMC2024！

7月4日，由中国汽车工程学会主����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������办的第十六届汽车动力系统技����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������术年会（TMC2024）在青岛举办。作为����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������中国最具影响力的电动化动����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������力系统技术交流平台，吸引了众多����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������新能源行业引领者、高管及专家齐聚一堂����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������，近2000位汽车动力系统技术相关����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������人员参会。作为新能源产业链核����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������心器件和创新技术型企业，赛晶携自主研发����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������IGBT、SiC芯片及模块受邀参会。

汽车产品的绿色低碳发展水平将直接决定未来����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������汽车产业的全球竞争力。动力系统是汽车绿色����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������低碳转型的核心，其电动化、新能源化、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������智能化及与其他系统的控制融合的创����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������新空间将超乎想象。 

在这一发展趋势下，赛晶半导体自����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������主研发IGBT、SiC芯片及模块引发众����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������多中外专家学者热烈关注和深入交流，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������并受到了与会者和客户的高度关����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������注和热烈反响。

赛晶HEEV封装SiC模块（12����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������00V）

HEEV封装SiC模块为����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������电动汽车应用量身定做，适合800V高压平台����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������应用，导通阻抗低至2.0����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������mΩ（@25℃），可用于����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������高达250kW电驱系统，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������高可靠性功率的需求。

赛晶EVD封装SiC模块（1200V）

EVD封装SiC模块采用乘用车领域普遍采����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������用的全桥封装。通过内部优化设计，具有出色的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������性能表现。与业界头部企业相同规格����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������封装模块对比，赛晶EVD封装SiC模块����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������的导通电阻低10%至30%，连接阻抗低3����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������3%，开关损耗相近或者更低（相同开关速度����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������）。

不仅如此，赛晶半导体ED封装����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������IGBT模块、EV封装IGBT模块����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������、ST封装IGBT模块，同样引发与会者����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������高度关注。充分体现了赛晶在电驱动领域����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������的强大技术实力，凭借多年出色的实����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������用业绩和领先的市场地位，赢得����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������了中国电力电子技术创新研发和����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������国产化先锋的赞誉。