Sun.King Power E����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������lectronics Grou����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������p Limited (“Sun.����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������King”) and its subs����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������idiary SwissSEM Techn����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ology AG (“SwissSEM”) he����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ld a briefing f����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������or launching proprieta����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������ry IGBT produc����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ts at 10:00 a.m. ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������on September 28.
Sun.King 1200V/200����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������A chips, the first produ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ct of the compa����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ny’s “I20” IG����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������BT chip technology,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������� and 1200V/600A module, ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������the first produc����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������t based on Sun.K����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ing ED-Type IGBT modul����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e technology wer����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e officially unve����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������iled.
It has been only on����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e year and six months si����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������nce Sun.King annou����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nced the start of IGB����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������T Project in March 20����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������19, which has been int����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ended to produce the w����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������orld-class pr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������oprietary IGBT chips a����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nd module products����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������. Over this short peri����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������od of time, S����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������un.King has no����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������t only set up a techn����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������ological tea����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������m and establi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������shed SwissSEM, a����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� subsidiary fully ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������responsible for I����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������GBT business, but also����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� has completed a se����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������ries of work such as tec����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������hnical roadmap demons����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������tration, supply chain sy����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������stem establishmen����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������t, as well as����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� commencement of produ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ction base.
Today, Sun.King celebrat����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ed the unveiling o����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������f the first IGBT produ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������cts of Sun.King, a����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������nd our long-awaited dr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������eam has come tr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������ue. The whole compa����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ny was intoxicate����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������d with great joys����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������, and friends fr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������om all walks of life����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� extended their co����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ngratulations an����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������d blessings.
Leading and Ex����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������clusive Desig����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������n Ensures Excell����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ent Testing Pe����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������rformance
At the beginning ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������of this briefing, Mr.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� Roland, CEO of Swiss����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������SEM, conveyed ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������greetings and intr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������oduced the tec����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������hnical research an����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������d development tea����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������m and the project.
After that, Mr. Arnost, ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������SwissSEM’s CTO e����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������xpounded the det����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ails about the research����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������ and development ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������planning, desig����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������n ideas, technical ch����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������aracteristics and te����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������sting perfor����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������mance of IGBT chip techn����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ology.
The i20 chips, Sun.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������King’s first ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������IGBT chip product, excel����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������s in the bri����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������lliant performance for i����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������ts cutting-edge e����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������lements, such ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������as fine pattern Tre����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nch, narrow mesa, opt����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������imized N-Enhanceme����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������nt design, short chan����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nel, advanced 3D s����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������tructure and P+ d����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������esign, optimized����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� laser annealing buffe����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������r and anode, and u����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ltra-thin N-bas����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e design.
Mr. Arnost also ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������assured everyone����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� that SwissSEM����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� would undoub����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������tedly become the na����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������me card of high-p����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������erformance and high-qual����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ity IGBT devices.
Mr. Sven, COO of SwissSE����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������M, briefed th����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e audience on the com����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������pany’s first mod����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ule, ED-Type.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������
The module, p����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������articularly, is line����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������arly designed, with����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� the current shari����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ng performance nearly 2����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� times better, and the����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� reliability and stab����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ility has been si����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������gnificantly improved.����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������
In addition, thanks t����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������o the strict s����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������upplier selection ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������and management ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������system, as well as th����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e best manufacturin����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������g process, ED-����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������Type modules����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� far outperform����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� our expectation, ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������as only one of t����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������he six samples fa����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������iled in the test����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ after a period thr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ee times longer than the����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������ life time elapsed.����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� &����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nbsp;
Finally, Mr. Roland����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ showed the blueprint o����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������f SwissSEM.
The SwissSEM’s independ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ently developed ST-����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������Type module, whi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������ch is pendin����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������g for patent����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� recognition, was not th����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e only attraction at����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� this briefin����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������g. The i21 chip of th����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e 7G microgroove ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������for electric vehicles, ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������the M2X chip with new ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������material SiC, and t����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������he exclusive����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� technology-based EV-T����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ype module also reflecte����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������d SwissSEM’s det����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ermination on ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������developing elect����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ric vehicles ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������and gorgeous expert����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ise.
Stay True to ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������Our Original Aspiration ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������and Work Hard to Press A����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������head
It has been nearly����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� 20 years since Mr.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ Xiang Jie, Chairman ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������of Sun.King, found����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ed the Group after ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������returning to ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������China with the drea����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������m of building����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� the homeland a technol����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ogy powerhouse. T����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������oday, on the eve of����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� the birthda����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������y of the motherland, our����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� first IGBT prod����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������uct came into ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������being. This is����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� really an unforgetta����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ble and exciting mome����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nt.
However, thi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������s is a tremen����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������dously difficult techno����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������logy. In days ahead, we����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ should still adhere t����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������o the "practical ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������and serious" spiri����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������t of technology ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������craftsmanship in the ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������subsequent re����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������search and deve����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������lopment and industrializ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������ation of IGBT, and ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������accomplish our����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ tasks firmly step ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������by step. Only by doing����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� so can we pr����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������oduce first-cla����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ss and reliable prod����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������ucts. After thi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������s briefing, Sun.K����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ing will imme����� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������diately further test����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� and verify the f����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������irst prototypes����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������, achieve the mass prod����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������uce by the end����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� of 2020, and provide ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������them to customer����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������s for application����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� and verification.