1200V ST 封装模块采用赛晶自研IGBT����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� 和二极管芯片，提升模块����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������的性能，并提高模块额定电流����� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������高达 2X800A产品兼容市场主����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������流产品外形，封装技术采用自主专����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������利技术，并采用独特的封装工艺和优质的����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������封装材料，以保证高性能、高可靠性和长寿����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������命的特点。